書名：矽晶圓半導體材料技術(第四版)(精裝本)

商品簡介

本書特色：
1.本書為國內第一本介紹矽晶圓材料的專業參考書籍。
2.本書詳細介紹矽晶的基本性質，矽晶圓材料的製造流程、矽晶圓缺陷控制以及矽晶圓性質檢測等單元，是一本從事半導體領域之學術研究與工程人員必備的專業書籍。


■ 內容簡介
由於矽晶圓材料是半導體工業的基礎，因此從事半導體領域之學術研究與工程人員，都必須深入的瞭解矽晶圓的基本性質與製造過程。
因此本書內容上採深入淺出的方式敘述，除了介紹矽晶圓工業的歷史演進與產業現況之外，尚包含了以下單元：矽晶的基本性質、多晶矽的製造技術、單晶生長、矽晶缺陷、矽晶之加工成型、性質檢測等單元。
作者將本書的重點放在矽晶圓製造流程的介紹上。適用於晶圓半導體材料技術有興趣之讀者及相關從業人員。




■ 目錄
１緒論
２矽晶的性質
第1節 結晶性質
第2節 半導體物理與矽晶的電性
第3節 矽的光學性質
第4節 矽的熱性質
第5節 矽的機械性質
３多晶矽原料的生產技術
第1節 塊狀多晶矽製造技術-Simens方法
第2節 塊狀多晶矽製造技術-AsiMi方法
第3節 粒狀多晶矽製造技術
４單晶生長
前言
第1節 單晶生長理論
第2節 CZ矽晶生長法(Czochralski Pulling)
第3節 MCZ矽單晶生長法
第4節 CCZ矽單晶生長法
第5節 FZ矽單晶生長法
第6節 矽磊晶生長技術
５矽晶圓缺陷
第1節 CZ矽晶的點缺陷與微缺陷
第2節 氧析出物(Oxygen Precipitation)
第3節 OISF(Oxidation Induced Stacking Faults)
６矽晶圓之加工成型
第1節 切斷(Cropping)
第2節 外徑磨削 (Grinding)
第3節 方位指定加工─平邊V-型槽(Flat & Notch Grinding)
第4節 切片(Slicing)
第5節 圓邊(Edge Profiling)
第6節 研磨(Lapping)
第7節 蝕刻(Etching)
第8節 拋光(Polishing)
第9節 清洗(Cleaning)
第10節 雷射印碼(Laser Marking)
第11節 矽晶圓的背面處理
７矽晶圓性質之檢驗
第1節 PN判定
第2節 電阻量測
第3節 結晶軸方向檢定
第4節 氧濃度的測定
第5節 Lifetime量測技術
第6節 晶圓缺陷檢驗與超微量分析技術
第7節 晶圓表面微粒之量測
第8節 金屬雜質之量測
第9節 平坦度之量測
附錄Ａ　晶格幾何學
附錄Ｂ　基本常數
附錄Ｃ　矽的基本性質
附錄Ｄ　矽晶圓材料及半導體工業常用名詞之解釋